pcb 布线就是在 EDA 设计软件里面，按照电路原理图的网络连接关系，在电路板层上绘制铜箔走线，把芯片电阻电容等元器件的焊盘按照电气要求连通，同时兼顾信号完整性电源稳定性抗干扰可生产性这些指标，最终输出 Gerber 文件交给板厂加工出裸板，它不是单纯把引脚连上就完事，高速板模拟板电源板都有各自的布线规则，布线质量直接决定后面 PCBA 能不能正常工作，会不会出现 EMI 干扰信号失真电源压降大等问题，新手最容易踩坑的地方就是只满足连通，没有考虑阻抗回流路径间距载流能力，导致板子做出来调试不稳定甚至直接报废，完整的 pcb 布线工作一般是在原理图完成之后，经过网表导入元器件布局，再进入布线环节，布线结束还要做 DRC 检查规则校验，覆铜丝印输出生产文件整套流程。
pcb 布线前期准备
| 项目 | 说明 |
|---|---|
| 原理图与网表 | 原理图确认无误，所有网络标号定义清楚，生成网表导入 PCB 工程，保证每个网络连接关系准确 |
| 器件布局 | 元器件先摆位，主控芯片接口芯片晶振电源模块分区摆放，分区不合理后面布线会非常困难，交叉线多 |
| 叠层设计 | 确定是单面板双面板还是多层板，多层板提前规划信号层电源层地层，高速板必须提前定叠层 |
| 布线规则预设 | 提前设置线宽线距过孔大小阻抗要求安全间距，不同网络单独设置规则，比如电源网络加宽 |
| 特殊器件约束 | 晶振差分对高速总线模拟电源等特殊网络，提前标记，布线的时候优先处理 |
pcb 布线完整操作步骤
第一步 导入网表完成元器件布局，按照功能分区，电源区主控区接口区模拟区分开，晶振靠近主控放置，大电流器件预留足够空间，布局阶段就要预判走线走向，减少后期飞线交叉。
第二步 设置布线规则，在 EDA 软件里面设置最小线宽最小线距，电源走线按照载流计算加宽，差分信号设置等长约束，高压网络加大安全距离，设置过孔孔径和盘径，还有禁布区，比如定位孔螺丝孔区域禁止走线。
第三步 优先布线关键网络，先布电源主干线，再布高速信号晶振差分对复位信号，这类敏感网络优先走，优先走完整的回流地，尽量短，不要随意跨分割地平面，然后再处理普通低速信号，最后处理零散信号线。
第四步 手动布线或者自动布线，简单低速双面板可以用自动布线器快速连通，但是高速板复杂板基本都是手动布线，手动布线可以灵活控制走线弧度，避免直角锐角，推荐 45 度转角，减少信号反射，差分对两根线平行等长，保持间距一致。
第五步 处理过孔换层，信号线需要换层的时候打通孔，换层之后尽量就近增加地过孔，给回流信号提供返回路径，高速信号换层过多会带来阻抗突变，所以要控制换层次数。
第六步 电源与地处理，电源主干线根据电流大小计算线宽，大电流可以多并联走线或者铺铜，地层尽量做完整平面，不要被走线大量割裂，模拟地和数字地按照设计要求单点连接或者磁珠隔离，防止数字噪声串到模拟电路。
第七步 覆铜，顶层底层或者内层铺地铜，铜皮和走线保持安全间距，铜皮上添加大量地过孔，降低地阻抗，注意铜皮不要形成细长孤岛，孤岛铜皮容易产生天线效应引入干扰。
第八步 DRC 规则检查，运行软件 DRC，检查有没有短路开路线距不足未连接网络，检查完之后再做人工复核，重点查看高速网络差分对等长是否达标，电源载流是否满足，回流路径是否合理。
第九步 后处理，添加丝印标记安装孔拼板，导出 Gerber 文件钻孔文件，交给 PCB 板厂生产，后续进入 PCBA 贴片环节。
pcb 布线核心设计要点
线宽载流，铜厚一般是 1 盎司，常温下常规经验值，10mil 线宽大概可以承载 1A 电流，电流越大线宽就要加宽，电源板还要考虑温升，大电流优先用厚铜或者内层电源平面。
阻抗控制，高速信号比如 USB 以太网 DDR，需要控制单端 50 欧差分 100 欧，布线的时候线宽线距叠层介质厚度都要匹配，保证特征阻抗连续，减少反射。
回流路径，每一根信号线都要有对应的回流地，信号走在哪一层，回流就优先在相邻地层，跨分割会造成回流路径变长，增加 EMI 风险。
等长设计，并行总线比如 DDR 地址数据线，要求组内等长，保证时序同步，避免时序偏移造成通信错误。
抗干扰，模拟信号和数字信号分开布线，晶振下方不要走其他信号线，晶振周围包地，强干扰源远离敏感小信号，高压和低压网络拉开间距。
转角规范，尽量不用 90 度直角，高速板直角会造成阻抗突变，推荐 45 度斜角或者圆弧转角。
pcb 布线常见不良问题
短路，两根走线间距太小，或者铜皮和走线距离不够，板厂蚀刻之后铜箔连在一起。
开路，线宽过细，或者蚀刻过度，走线被腐蚀断，电流无法导通。
载流不足，电源走线太细，大电流工作发热严重，甚至烧断铜皮。
跨分割，高速信号线跨越地层分割缝隙，回流不连续，EMI 超标通信出错。
等长不达标，并行总线时序错乱，主控读写失败。
直角走线，高速信号反射，信号质量变差，眼图不达标。
pcb 布线本质是在有限的板层空间里面，既完成全部电气连通，又控制信号电源干扰等各项指标，布线是 PCB 设计最核心的工作，布局决定布线难度，规则决定布线下限，手动精细布线决定板子最终性能，布线完成之后的检查环节不能省略，否则很容易带着设计错误投板，造成打样失败。
【常见问题】
问题 1 pcb 布线能不能全部使用自动布线
回答 1 pcb 布线简单低速单双面板可以全部自动布线，但是高速板多层板模拟板电源板不建议全部自动布线，自动布线无法精准控制等长阻抗回流路径，自动布线完成之后仍然需要人工修改，复杂项目一般关键网络手动 pcb 布线，普通网络才使用自动布线辅助。
问题 2 pcb 布线线宽是不是越粗越好
回答 2 pcb 布线不是越粗越好，普通信号走线过粗会占用大量板面空间，还会改变特征阻抗，高速 pcb 布线必须按照目标阻抗计算固定线宽，只有电源大电流网络才需要加宽走线，信号线保持合适线宽兼顾阻抗和空间利用率。
问题 3 pcb 布线为什么不推荐直角转弯
回答 3 pcb 布线走直角的时候，转角位置铜箔截面积发生变化，特征阻抗出现突变，高速信号会产生反射，同时直角位置蚀刻的时候容易出现铜尖，长期可靠性下降，所以 pcb 布线优先采用 45 度转角或者圆弧转角。
问题 4 pcb 布线跨地分割会带来什么问题
回答 4 pcb 布线跨地分割之后，信号回流路径被迫绕远，回路面积变大，EMI 干扰上升，信号完整性变差，高速总线这类 pcb 布线必须保证信号线下方有完整连续的地平面，不能跨分割。
【免责申明】
本文内容仅为 pcb 布线相关技术科普讲解，不构成正式工程设计方案，实际 pcb 布线需要结合产品原理图叠层铜厚行业标准仿真验证，高速板建议配合信号完整性仿真，投板前请由专业 PCB 工程师审核确认。